模切产品在智能卡中的应用

芯片模块封装

接触式卡

对所有智能卡制造商来说，将芯片模块长时间固定在卡槽内至关重要，这影响智能卡在日常应用中是否能正常使用。而在接触式卡的封装工艺中应用的热熔胶产品，为各种不同的卡基材料提供高强度的粘接。

双界面卡

双界面卡（DI 卡）市场正在快速的发展，尤其是支付卡和身份识别卡领域。双界面卡需要实现天线和芯片模块之间的可靠连接。对于双界面卡封装工艺需要用到单向导电胶带，可适用于普通封装线，可同步完成模块的封装以及芯片与天线的导通，如同封装接触式卡一样便捷。

卡片邮发

为满足当今个人和商业需求，每天有各种各样的卡被生产出来，包括银行卡、身份识别卡、礼品卡等。其中多达 20％的卡被粘附到信纸上，并邮寄给终端客户。这就需要用到可移除的标签式胶带和卷料，安全地将有压纹的卡片粘接在信纸上，卡片易于取下，不会造成损坏、无残胶，节省生产调试时间。

模切材料在智能卡的卡基应用

不管什么形态、什么功能的智能卡，都是功能部件和封装部件组成。功能部分由芯片和线圈组成，有ID芯片、IC芯片、CPU芯片。本文介绍智能卡的封装部件，即就是行业俗称的卡基，常见的卡基材料有PVC材料、PET材料。

1、PVC材料

PVC有透明材料，也有不透明材料：有的柔软有弹性，耐折迭；也有硬质刚性机械性能优良的材料。随着塑料工业的发展，出现了一些PVC的复合材料，如：PVC／ABS、PVC／PET、PVC／PE等，其性能较PVC有所改善。

2、PET

PET是热塑性聚合物，是一种无色透明硬度较高且韧的材料，PET薄膜材料比重低，不吸湿，绝缘性和透明度高，机械性能优越，加工形变小，耐磨性较好，抗化学腐蚀性好，制作的卡片表面光洁度高，使用寿命长，同时PET又属于环保材料。