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软性导热硅胶片特点优势：
● 高可靠性
● 高可压缩性，柔软兼有弹性
● 高导热率
● 天然粘性，无需额外表面额粘合剂
● 满足ROHS及UL的环境要求
软性导热硅胶片应用方式：
● 线路板和散热片之间的填充
● IC和散热片或产品外壳间的填充
● IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充
软性导热硅胶片典型应用：
● 通信设备
● 计算机
● 开关电源
● 平板电视
● 移动设备
● 视频设备
● 网络产品
● 家用电器
● PC 服务器/工作站
● 光驱/COMBO
● 笔记本电脑
● 基放站
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东莞市兴昌电子科技有限公司为了更好地适应和开发市场,提高生产效率及品质,从德国。日本.引进了先进的生产加工设备及生产技术,具有开发--送样--开生产模--贴合--精密模切冲型加工为一体的企业,专业生产配套之物件:PC产业.通讯产业.光电产业及电子相关产业， 软性导热硅胶片根据顾客来图来样定做生产。
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- HC系列导热硅胶片
- HC导热硅胶片是一种高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的粘性、柔性、压缩性能以及优良的热传导率。在使用中能把电子原件和散热片之间的空气完全排出，以达到接触充分，使散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中更加方便，且不易脱落。
- HCH-高导热硅胶片
- HCH高导热硅胶片是一种高导热媒介材料，相比普通的导热硅胶片，具有更高的导热率和更强的耐电压力。 特点优势： ● 高可靠性 ● 高可压缩性，柔软兼有弹性 ● 高导热率 ● 天然粘性，无需额外表面额粘合剂 ● 满足ROHS及UL的环境要求 应用方式： ● 线路板和散热片之间的填充 ● IC和散热片或产品外壳间的填充 ● IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充 典型应用： ● 笔记本电脑 ● 通讯硬件设备 ● 高速硬盘驱动器 ● 汽车发动机控制模块 ● 微处理器，记忆芯片和图形处理器 ● 移动设备
- HCH高导热硅胶片
- HCH高导热硅胶片是一种高导热媒介材料，相比普通的导热硅胶片，具有更高的导热率和更强的耐电压力。
- 高导热硅胶品
- 用途: 笔记本电脑、通讯硬件设备、汽车发动机控制模块
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