HC导热硅胶片是一种高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的粘性，柔性，压缩性能以及优良的热传导率。在使用中把电子元件和散热片之间的空气完全排出，以达到接触充分，使散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中更加方便，且不易脱落。应用方式1.线路板和散热片之间的填充。2.IC和散热片或产品外壳间的填充。3.IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充。易于模切加工生产。特点优势有高可靠性。高可压缩性，柔软兼有弹性。高导热性。天然粘性，无需表面粘合剂。满足ROHS及UL的环境要求。广泛应用于LED灯饰，开关电源，通讯设备，LED电视，网络设备，家用电器，PC服务器/工作站，光驱/COMBO，基放站等。